Billage

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Retronix Europe® utilise une technologie unique de rebillage laser de BGA qui nous permet de proposer une alternative innovante à la refusion des billes , potentiellement dommageable.

Retronix Europe® propose la méthode de rebillage BGA la plus sûre

Retronix Europe® propose le rebillage laser dans le cadre de son processus complet. Le rebillage laser minimise et localise le transfert de chaleur au composant.

Les fabricants de composants électroniques ne recommandent pas plus de 3 cycles de refusion pour leurs composants. Ce procédé laser permet donc à nos clients de répondre à cette exigence.

rebillage

Chaque bille est refondue individuellement, générant des contraintes thermiques minimes.

 

  • Un rebillage normal implique un cycle de refusion complet
  • Le rebillage laser est effectué sous une atmosphère d’azote
  • Le procédé est effectué dans un environnement stérile
  • Le processus est totalement reproductible, et ne contient aucun risque en termes de détérioration des composants par contrainte thermique.

Rebillage de BGA avec des Billes à Point de Fusion Élevé (HMP)

  • Le processus de rebillage HMP assure un minimum de difficultés
  • Amélioration de l’intégrité mécanique sur une large plage de températures de fonctionnement.
  • Peut être utilisé pour des applications à haute température

Rebillage de BGA avec des Billes de Soudure à Noyau en Plastique (PCSB)

  • Assure un minimum de difficultés
  • Processus sans plomb
  • Fournit une meilleure longueur de piste et un meilleur contrôle d’inductance pour les circuits radiofréquence et micro-ondes.

Billage des boîtiers LGA/QFN/LCC

  • Billes à Point de Fusion Élevé (HMP) ou à Noyau en Plastique (PCSB)
  • Augmente la hauteur de blocage
  • Amélioration de l’intégrité mécanique sur une large plage de température
  • Meilleure gestion des boitiers pour enlever les différences de TCE

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