Contrôle qualité

_ Contrôle qualité

controle1

Pour assurer la conformité des tolérances d’origine des fabricants de composants électronique nous scannons les composants réparés pour vérifier les caractéristiques.

Sur les IC nous contrôlons la co-planarité, Pitch,Déviation, aligement par rapport au corps du composants . Sur les BGA nous vérifions la qualité Bille,diamètre,Co- planéité et présence.

Cela garantit une prise parfaite des composants électronique par vos machines de placement CMS «pick and place». Notre équipement peut également examiner date code, fabricant, Référence…. Il permet de vérifier la broche 1 d’orientation et de mettre automatiquement les composants en bande.

Ce service est proposé également pour les clients qui recherchent des informations uniquement sur les tolérances de placement, soit en raison de problèmes avec le fournisseur, ou validation des pièces qui peuvent avoir eu des problèmes de manutention.

controle2

Notre système d’analyse XRF utilise une méthode non destructive pour déterminer la composition de l’alliage du composant électronique. Chaque mesure est ponctuée par un rapport remis au client.

Ce contrôle assure que le traitement effectué sur le composant est conforme à la demande du client ou/et permet de vérifier l’alliage d’origine du composant électronique.

controle3

Tous les composants subissant un traitement sont nettoyés.
Un test de contamination ionique garantit le nettoyage.

Le test de contamination ionique est nécessaire pour mesurer les résidus restants après les différents process.

Dans les environnements humides, les résidus ioniques peuvent conduire à des problèmes tels que court-circuit, la corrosion…
Il est donc important de contrôler le niveau de contamination ionique qui est un bon indicateur de la propreté et de ce fait la fiabilité de l’ensemble.

Process
Contamination ionique est mesurée en immergeant un échantillon dans une solution d’essai pour dissoudre les contaminants.

Les substances ioniques dissoutes provoquent une variation de conductivité de la solution d’essai; ce changement est précisément mesurée et convertie en une valeur de contamination exprimée en mg/cm2 NaCl.

Rétronix Europe fournira un rapport complet qui détaillera la valeur de la contamination, le type d’appareil et de la taille de l’échantillon.

Retronix répond à toutes les spécifications internationales et militaires

IPC-J-STD 001F et IPC-TM-650
MIL-STD 2000
MIL-P-28809
DEF norme 00-10 / 3
Spécifications CEI

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Le test électrique (Test Curve) est un test pour vérifier les paramètres électriques de chaque broche à broche par exemple l’intensité, la tension, la résistivité de la diode et de la connectivité de silicium.

Cet outil très performant permet de détecter les composants électroniques défectueux.

Défauts les plus fréquents sont :

Dommages physiques causés par la chaleur interne, etc…
Surcharge électrique du composant
Dommages ESD
Chaque test fait l’objet d’un rapport détaillé remis au client .

controle5

Le seul moyen de contrôler le montage de BGA est le Rayon X.

Le Rayon X vérifie les ouvertures et court – circuits du BGA. La qualité du joint se soudure se fera au moyen de système vidéo.

Notre système offre également une personnalisation de rapports qui faciliteront la prise de décision.

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