Recherche en contrefaçon

_ Recherche en contrefaçon

Les experts estiment que 30 à 40% des composants vendus sur le marché libre peuvent être contrefaits ou déformés.

Acheter et tester des composants de seconde source est considéré comme une stratégie beaucoup moins onéreuse, et beaucoup plus sûre.
« La sécurité n’est pas onéreuse, elle est inestimable ».
Il n’est généralement pas facile de distinguer les contrefaçons des pièces d’origine.
Retronix Europe vous propose quelques tests à mener dans ce sens.

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Pour assurer la conformité des tolérances d’origine des fabricants de composants nous scannons les composants réparés pour vérifier les caractéristiques.
Sur les IC nous contrôlons la co-planarité, Pitch,Déviation, aligement par rapport au corps du composants . Sur les BGA nous vérifions la qualité Bille,diamètre, Co- planéité et présence.

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Test XRF/Analyse XRF (conforme RoHS)

Notre système d’analyse XRF (spectrométrie de fluorescence X) fournit une méthode non destructive il détermine l’alliage des terminaisons des composants.

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  • Inspection Générale du Carton extérieur
  • Contrôle quantitative
  • Contrôle qualité bande ou plateau
  • Contrôle ESD & MSL
  • Etat indicateur humidité
  • Poids brut
  • Photo du paquet reçu
  • Photo de marchandises à l’intérieur
  • Essais sur la permanence du marquage……
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Test de composant électrique (traçage de courbe)

Le BEST (Test de BGA et de silicium électrique) est un test de composant électrique utilisé pour vérifier les paramètres électriques de chaque broche, comme le courant, la tension, la résistivité de la diode et la connectivité du silicium.

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La décapsulation, chimique ou mécanique, consiste en l’ouverture du boîtier du composant pour mettre à nu la puce et permettre son inspection. Il est alors possible de photographier la puce entière, ses marquages et logo de fabrication à l’aide d’un microscope métallographique.

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Notre test de soudabilité vérifie si un composant est prêt a être placé sur votre PCB pour une refusion.

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L’inspection aux rayons X des échantillons avant la décapsulation indique si le boîtier contient une puce (et sa taille). Cela permet de déterminer la position exacte de la puce afin d’éviter de l’endommager lors de l’ouverture du composant.

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