Lexique

_Lexique

3D-IC (three-dimensional integrated circuit) : architecture d’intégration verticale très haute densité
3D-stacked IC (three-dimensional stacked integrated circuit) : architecture d’intégration verticale haute densité
3D-WLP (three-dimensional wafer-level packaging) : architecture d’intégration verticale moyenne densité

ACA (anisotropic conductive adhesive) : adhésif conducteur anisotrope

BEOL (back end of line) : succession de couches d’isolants et de conducteurs assurant la connexion électrique des transistors

CTE (coefficient of thermal expansion) : coefficient d’expansion thermique
CUF (capillary underfill) : remplissage de l’espace entre les puces empilées par un polymère inséré par capillarité

D2D (die to die) : empilement puce à puce
D2W (die to wafer) : empilement puce à plaque

E : module de Young

FEOL (front end of line) : étapes de réalisation des transistors

ICA (isotropic conductive adhesive) : adhésif conducteur isotrope

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) : protocole de test de fiabilité

MEMS (microelectromechanicals systems) : systèmes microélectromécaniques
MUF (molded underfill) : remplissage de l’espace entre les puces empilées par un polymère moulé

NCF (non-conductive film) : remplissage de l’espace entre les puces empilées par un film isolant
NCP (non-conductive paste) : remplissage de l’espace entre les puces empilées par une colle isolante

PCB (printed circuit board) : circuit imprimé reliant électriquement les différents composants

SAC (alliage SnAgCu) : joint de brasure

Tg : température de transition vitreuse
TSV (through silicon via) : interconnexions intra-puces

UBM (under-bump metallization) : sites de billage

W2W (wafer to wafer) : empilement plaque à plaque
WLUF (wafer-level underfill) : remplissage de l’espace entre les puces empilées par un polymère pré-appliqué à l’échelle de la plaque