Automobile
This sector has specific issues that they face due to RoHS exemption, harsh environment, vibration and obsolescence. Find out how Retronix can assist you.
Nos process validés chez les OEM
Chez Retronix, nous proposons une gamme de services visant à améliorer la fiabilité de l’électronique automobile. Contrairement à de nombreux produits électroniques informatiques et de télécommunication, les produits électroniques automobiles sont soumis à des mouvements, des vibrations et des températures extrêmes qui peuvent mettre en évidence toute faiblesse dans les joints de soudure d’une carte de circuit imprimé. Souvent, ces problèmes sont indétectables jusqu’à ce que l’électronique soit soumise à un tel stress, et ils passeront facilement tous les tests post-fabrication..
LA CRISE DE LA PÉNURIE DE COMPOSANTS DANS L’INDUSTRIE AUTOMOBILE
La pénurie mondiale de composants électroniques constitue actuellement un défi majeur pour de nombreuses industries. Chez Retronix Europe, nous comprenons les difficultés auxquelles vous êtes confrontés en raison de cette situation. C’est pourquoi nous nous efforçons de vous fournir des solutions adaptées pour faire face à la pénurie de composants électroniques et maintenir la continuité de vos activités.
La pénurie de composants électroniques peut sembler insurmontable, mais nous pensons qu’avec les bonnes solutions et une approche proactive, il est possible de minimiser les perturbations et de maintenir votre production en marche.
QUELLES SOLUTIONS RETRONIX EUROPE PEUT-ELLE OFFRIR POUR FAIRE FACE À CETTE CRISE ?
Chez Retronix Europe, nous sommes dans une position unique qui nous permet d’aider tous les niveaux de la chaîne d’approvisionnement automobile à résoudre leurs problèmes actuels d’approvisionnement en composants.
Que vous soyez un OEM, un fournisseur ou un distributeur, notre service de récupération des composants, sûr et fiable, peut résoudre vos problèmes d’obsolescence.
Notre large gamme de services nous permet d’offrir un ensemble complet pour la récupération et la réutilisation des composants.
SERVICES LCC/QFN
Ce type de dispositifs est soudé directement sur le circuit imprimé afin d’obtenir une soudure à basse température.
Toutefois, cela peut poser des problèmes.
La soudure entre le circuit intégré et le circuit imprimé est très fine et susceptible de se rompre sous l’effet des vibrations.
Des problèmes de CTE (coefficient de dilatation thermique) peuvent survenir lorsque le circuit intégré se réchauffe en cours de fonctionnement et que le circuit imprimé ne se réchauffe pas.
Les deux se dilatent à des vitesses différentes, ce qui peut fissurer les joints de soudure.
POINTS DE DÉFAILLANCE POTENTIELS
Les fissures typiques des joints de soudure sont dues à la fatigue pendant les cycles thermiques.
Différence importante de coefficient de dilatation thermique et de vibration entre le corps du LCC en céramique et le substrat en PEC. La soudure est un alliage assez faible qui ne peut pas résister facilement aux contraintes cycliques. Le nombre de cycles jusqu’à la rupture sera faible et la fiabilité en service sera donc médiocre.
Coupe transversale d’une rupture par fatigue montrant une fissure se propageant à travers la masse de la brasure. Notez la très faible épaisseur de soudure sous le composant.
Rebillage laser (le laser fixe les sphères sans cycle de refusion) des sphères à point de fusion élevé, par exemple, 90% de plomb, cuivre noyé sur les pads du LCC. Ce processus permet d’augmenter la hauteur de décollement du LCC car les nouvelles sphères ne s’effondrent pas sous l’effet de la refusion lors de l’assemblage. Coupe transversale du LCC. Les zones sombres sont les sphères HMP. Notez la différence de hauteur de décollement.
• Atténue les problèmes de CTE en permettant à la chaleur de s’échapper sous le composant.
• Connexion plus solide grâce à la sphère HMP (métal plus flexible que le joint de soudure eutectique mince).
• Permet le nettoyage sous le circuit intégré, en évitant que des résidus de flux ne soient piégés.
• Les sphères de soudure évitent le dégazage et éliminent les vides.