Test & Contrôle

_Contrôle qualité

Retronix Europe répond à toutes les spécifications internationales et militaires

  • IPC-J-STD 001E et IPC-TM-650
  • MIL-STD 2000
  • MIL-P-28809
  • Norme DEF 00-10/3
  • Spécifications IEC

 

   Test mécanique

Pour assurer la conformité des tolérances d’origine des fabricants de composants électronique nous scannons les composants réparés pour vérifier les caractéristiques.

Sur les IC nous contrôlons la co-planarité, Pitch,Déviation, aligement par rapport au corps du composants . Sur les BGA nous vérifions la qualité Bille,diamètre,Co- planéité et présence.

 

Cela garantit une prise parfaite des composants électronique par vos machines de placement CMS «pick and place». Notre équipement peut également examiner date code, fabricant, Référence…. Il permet de vérifier la broche 1 d’orientation et de mettre automatiquement les composants en bande.

Ce service est proposé également pour les clients qui recherchent des informations uniquement sur les tolérances de placement, soit en raison de problèmes avec le fournisseur, ou validation des pièces qui peuvent avoir eu des problèmes de manutention.

   Rayon X

Le seul moyen de contrôler le montage de BGA est le Rayon X.

Le Rayon X vérifie les ouvertures et court-circuits du BGA. La qualité du joint se soudure se fera au moyen de système vidéo.

Notre système offre également une personnalisation de rapports qui faciliteront la prise de décision.

   Test soudabilité

Notre test de soudabilité vérifie si un composant est brasable ou non et s’il est prêt à être placé sur ne carte pour une refusion.

Si ce n’est pas le cas, nous sommes en mesure d’effectuer un ré-étamer avec  l’alliage spécifié si nécessaire.

   Test fluorescence

Notre système d’analyse XRF utilise une méthode non destructive pour déterminer la composition de l’alliage du composant électronique. Chaque mesure est ponctuée par un rapport remis au client.

Ce contrôle assure que le traitement effectué sur le composant est conforme à la demande du client ou/et permet de vérifier l’alliage d’origine du composant électronique.

   Test électrique

Le test électrique (Test Curve) est un test pour vérifier les paramètres électriques de chaque broche à broche par exemple l’intensité, la tension, la résistivité de la diode et de la connectivité de silicium.

Cet outil très performant permet de détecter les composants électroniques défectueux.

Défauts les plus fréquents sont :

  • Dommages physiques causés par la chaleur interne, etc…
  • Surcharge électrique du composant
  • Dommages ESD
  • Chaque test fait l’objet d’un rapport détaillé remis au client

   Test de contamination ionique

Des essais de contamination ionique sont requis car les résidus ioniques provenant de la fabrication des circuits imprimés et du processus de soudage peuvent affecter la fiabilité de l’assemblage fini.

Les substances ioniques dissoutes provoquent une modification de la conductivité de la solution d’essai; ce changement est précisément mesuré et converti en une valeur de contamination exprimée en μg / cm2 d’équivalence en NaCl.

Retronix fournira un rapport complet qui détaillera la valeur de contamination, le type d’appareil et la taille de l’échantillon.

   Test en température

Les températures extrêmes peuvent modifier considérablement les propriétés mécaniques et électriques d’un composant, telles que la fragilité des circuits intégrés, la conductivité électrique et les fréquences.

Le Test en température détermine la manière dont les circuits intégrés peuvent supporter les températures extrêmes.

Le système simule:

  • Plage de température: -55oc à + 125oc
  • Précision de température: ± 0.1oc à ± 0.6oc
  • Taux de changement: (selon IEC60068-3-5)
  • Chauffage moyen de 5.3oc / min dans la chambre vide
  • Refroidissement moyen de 4.2oc / min dans une chambre vide
  • Système de test en  température est entièrement conforme à la norme MIL-STD 88